Çip üreticileri 12 inç fotomaskeye geçiyor

Intel yüksek NA EUV makinelerini çip üretiminde kullanmaya başladı. Şirket Panther Lake işlemcilerinin yüksek hacimli üretiminde bu teknolojiyi Temmuz 2026 itibarıyla devreye aldı. Samsung ve TSMC Intel ile ASML iş birliği içinde fotomaske standardını değiştiriyor.

Altı inçlik fotomaskeler yerine 12 inçlik fotomaskeler kullanılacak. ASML baş teknoloji sorumlusu Marco Pieters bu değişikliğin yüksek NA EUV makinelerinin verimliliğini yüzde 40 artırabileceğini Bloomberg'e anlattı. Güney Koreli bellek çipi üreticisi SK Hynix de 12 inçlik fotomaskelere geçişi yöneten konsorsiyuma katılmayı değerlendiriyor.

Şirket sözcüsü Bloomberg'e yaptığı açıklamada 2028'den itibaren yüksek NA EUV teknolojisiyle bellek çipi üretmeyi hedeflediklerini belirtti. Yapay zeka talebinin artması çip üretimini kritik hale getirdi. Teknoloji şirketlerinin yeni veri merkezleri kurma yarışı bellek çipi kıtlığına yol açtı.

Bu durum akıllı telefon, dizüstü bilgisayar ve oyun konsolu fiyatlarını yükseltti. ASML makinelerinin ileri seviye çip üretimindeki rolü ABD ile Çin arasındaki teknoloji rekabetinde önemli bir konu haline geldi. ASML Çinli şirketlere eski nesil derin ultraviyole litografi makineleri sağlamaya devam ediyor.

Ancak Hollanda hükümeti kısıtlamaları ve ABD baskısı nedeniyle çoğu çip üretim makinesinin Çin'e ihracatı engellendi. ABD hükümetinin Çin'in ASML'nin EUV litografi makinelerinden birine ulaştığı yönündeki iddiaları kanıtlanmadı. Çinli şirketler ise kendi EUV teknolojisini ve gerekli tedarik zincirini geliştirmekte zorlanıyor. Almanya merkezli Zeiss Group'un bir yöneticisi yakın zamanda Çin'in EUV litografi makinelerini geliştirmesinin 15 yıl alacağını öngördü.