iPhone 18 üretiminde çip krizi riski

Apple'ın geliştirdiği yeni A20 Pro çiplerinde, TSMC'nin 2nm üretim süreci tercih ediliyor. Bu işlemciler, işlemci ile DRAM bileşenini yonga düzeyinde birleştirmek amacıyla Yonga Seviyesi Çoklu Çip Modülü (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme tekniğinden yararlanıyor.

Söz konusu yöntem, TSMC'nin montaj süreci için DRAM'i baştan elinde bulundurmasını zorunlu kılıyor ve parçanın daha sonraki bir aşamada sisteme eklenmesine izin vermiyor. Bu nedenle Apple, önceden hazır yongaları stoklayıp ilerleyen süreçte DRAM temin edildiğinde entegrasyon yapamıyor.

Apple ve cihaz montajını yapan ortakları ilk etaptaki talebi karşılayabileceklerini öngörse de, perakende satış stoklarının hızla tükenmesi ve teslimat sürelerinin uzaması bekleniyor. Çip tedariğinde yaşanabilecek aksaklıklar, ana mantık kartı ile nihai cihaz montajını geciktirerek Foxconn ve diğer üreticilerin kapasitesini olumsuz etkileyebilir.