Xiaomi Xring O3 çipini tanıttı
Xiaomi kendi geliştirdiği Xring O3 mobil işlemcisini duyurdu. Yeni çip TSMC tarafından 3 nanometre teknolojisiyle üretilecek. Şirket bu çipi amiral gemisi katlanabilir telefonda kullanmayı planlıyor ve 200 bin ila 300 bin adet sevkiyat hedefliyor.
Çinli akıllı telefon üreticisi Xiaomi kendi bünyesinde geliştirdiği mobil işlemcisinin yeni sürümü Xring O3'ü tanıttı. Şirket temel bileşenler üzerindeki kontrolünü artırmak istiyor. Tedarik zincirini güçlendirmeyi ve harici çip tedarikçilerine bağımlılığı azaltmayı amaçlıyor.
Xring O3'ün tanıtımı Xiaomi'nin ilk tescilli akıllı telefon işlemcisi Xring O1'i piyasaya sürmesinden bir yıl sonra gerçekleşti. Xiaomi dünyanın en büyük üçüncü akıllı telefon üreticisi konumunda. Şirket Apple Samsung Electronics ve Huawei gibi rakiplerine katılma yönündeki adımlarını sürdürüyor.
Yeni çip TSMC tarafından 3 nanometre üretim teknolojisiyle üretilecek. Çipin Xiaomi'nin yakında piyasaya çıkacak amiral gemisi katlanabilir telefonuna güç vermesi bekleniyor. Sevkiyat hedefi 200 bin ila 300 bin adet olarak belirlendi.
Xiaomi katlanabilir telefon pazarına yöneliyor. Bu alandaki genişlemesiyle Çin pazarının lideri Huawei'ye rakip olabilir. Huawei ikinci çeyrekte Çin'de 1,6 milyon katlanabilir telefon sevkiyatı gerçekleştirdi.
Pazarda yüzde 68 pay elde etti. Honor yüzde 13,7 pazar payıyla ikinci sırada yer aldı. Oppo ise yüzde 8,5 pazar payıyla üçüncü oldu. Xiaomi ve TSMC çipin üreticisi üretim teknolojisi veya sevkiyat hedefleri hakkındaki yorum taleplerine yanıt vermedi. Akıllı telefon işlemcileri bilgi işlem grafik yapay zeka işleme ve görüntüleme işlevlerini tek bir bileşende bir araya getiriyor.
